美國半導體類股在近期創下歷史新高後出現劇烈震盪，伴隨資金快速撤離槓桿產品，市場正面臨近年來規模最大的半導體 ETF 去槓桿化浪潮。
美國半導體 ETF 降槓桿
根據高盛（Goldman Sachs）最新統計，美國槓桿型半導體 ETF 的資產管理規模（AUM）已從今年 6 月高峰的 1,630.6 億美元大幅降至 999 億美元，短短數週內縮水 631.6 億美元，跌幅達 38.7%。
高盛數據顯示，目前相關產品規模已回落至今年 4 月底以來最低水準，並創下自 2025 年 4 月以來最大幅度的回撤。從圖表觀察，槓桿半導體 ETF 的資產規模在 2025 年第二季快速攀升，並於 6 月衝上歷史高點，隨後出現急速下滑，反映投資人正在大舉降低對半導體板塊的槓桿曝險。
AI 熱潮推升資金湧入，如今反向撤退
今年以來，人工智慧（AI）投資熱潮帶動輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、超微（AMD）及多家晶片設備廠股價屢創新高，吸引大量資金流入槓桿型半導體 ETF。從 3 月底至 6 月高峰期間，相關產品的總規模一度接近增加至原先的三倍。
然而，近期市場開始質疑 AI 資本支出成長是否能維持目前速度，加上估值已處於歷史高位，使部分投資人選擇獲利了結，進一步引發槓桿資金集中撤出。即使經歷本輪大幅平倉，目前美國槓桿半導體 ETF 的資產規模仍約為 2023 年初的五倍，顯示市場對半導體產業的長期配置需求依然明顯高於兩年前水準。
除了產業基本面疑慮之外，中東局勢再度升溫也加劇市場避險情緒。交易平台 TradingView 指出，市場擔心中東衝突擴大推升原油價格，促使資金轉向防禦性資產。在風險偏好下降的環境下，過去一年漲幅最顯著的 AI 概念半導體股成為獲利了結的主要對象。
SK 海力士展望遭下修，引爆晶片股賣壓
本輪半導體股修正的導火線來自亞洲市場。根據市場消息，南韓一家券商下調 SK 海力士（SK Hynix）第二季獲利預測，理由是公司高度依賴固定價格的高頻寬記憶體（HBM）合約，可能影響未來獲利彈性。該消息引發投資人重新評估記憶體產業前景，並迅速擴散至整體半導體供應鏈。
市場擔憂，若 AI 需求增速放緩或 HBM 定價能力下降，將衝擊近兩年支撐晶片股估值的核心邏輯。記憶體股率先走弱後，邏輯晶片與半導體設備類股也同步遭遇拋售壓力。
SOXS 大漲，反映市場避險需求升溫
在半導體板塊普遍下跌之際，反向槓桿 ETF 則成為資金避風港。Direxion Daily Semiconductor Bear 3X Shares（SOXS）週一大漲 8.95%，收報 4.45 美元。SOXS 為追蹤半導體指數每日反向三倍報酬的 ETF，因此在晶片股大幅下跌時表現強勢。
市場人士指出，若半導體產業後續仍面臨 AI 資本支出放緩、企業獲利成長趨緩以及地緣政治風險等壓力，槓桿產品的資金撤離可能尚未結束。不過從長期角度來看，目前槓桿半導體 ETF 規模仍遠高於歷史平均，顯示投資人對 AI 與半導體產業的結構性成長趨勢尚未失去信心。
分析師認為，近期市場更像是過熱後的去槓桿化調整，而非半導體超級循環的終結。未來幾週，資金流向與企業財報表現，將成為判斷本輪修正是否進一步擴大的關鍵指標。
